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    • 专利摘要:
    本發明提供一種光學裝置封裝件及其製造方法。該製造光學裝置封裝件的方法包含：形成顯現預定或更多反射率的一黏著層在一絕緣層上；形成一金屬層在該黏著層上；藉由蝕刻該金屬層而形成一電路圖案層；以及安裝一光學裝置在該電路圖案層上。根據本發明，形成的黏著層顯現預定或更多的反射率而非僅是一透明黏著層，藉此歸功於藉由電路圖案層被蝕刻部份而暴露出的黏著層，得以防止光被補獲。因此，有助於光學裝置封裝件之發光強度的增加。
    公开号:TW201310721A
    申请号:TW101127147
    申请日:2012-07-27
    公开日:2013-03-01
    发明作者:Jee-Heum Paik；Ji-Haeng Lee
    申请人:Lg Innotek Co Ltd；
    IPC主号:H01L33-00
    专利说明:
    光學裝置封裝件及其製造方法
    本發明主張於2011年07月29日所申請之韓國專利申請案號10-2011-076047的優先權，此全文將併入本案以作為參考。
    本發明係關於一光學裝置封裝件及其製造方法。
    通常，光學裝置，也就是，一發光二極體(LED)被稱為一金屬間化合物接合二極體(intermetallic compound joining diode)，其使用半導體的一p-n接合結構產生少數載子(電子或電洞)，且由於這些載子的再結合，而可改變電能成為光能射出光。也就是說，當一順向電壓施加至一特定元件的半導體時，電子和電洞係再結合，同時電子和電洞透過一正極和一負極的接合部分來移動。此時，因為產生的能量小於當電子和電洞為分開的狀態時的能量，由於產生能量的差異，因此而發射出光。此種LED係應用至一LCD裝置的發光裝置或背光裝置以及一般的顯示裝置，且它的應用範圍逐漸廣範。
    圖1繪示根據一習知技藝之光學裝置封裝件的剖視圖。
    參閱圖1，根據一習知技藝的光學裝置封裝件包含：一絕緣層30形成有複數個導通孔、一黏著層31形成在該絕緣層30的一表面上、一金屬層34附著至該黏著層31、以及一光學裝置37安裝在透過該些導通孔而暴露至外部的該金屬層34上。
    圖1的光學裝置封裝件係根據圖2的流程所製造出來。
    圖2繪示根據習知技藝之光學裝置封裝件製造程序的視圖。
    參閱圖2，黏著層31係首先被施加至絕緣層30的一表面(S1)。這裡，絕緣層30通常由一聚亞醯胺膜(polyimide film)所製成。在黏著層31施加至絕緣層30之後，複數個導通孔33形成在絕緣層30上(S2)。
    接著，金屬層34層疊在黏著層31上。金屬層34較佳由銅(Cu)所組成。之後，在該金屬層的表面透過數道化學處理而活化之後，塗佈(apply)光阻，並進行曝光和顯影製程。在顯影製程完成後，透過一蝕刻製程形成所需之電路，且藉由薄細化(thin)該光阻而形成一電路圖案層35(S4)。換言之，電路圖案層35係藉由沿著一預定圖案來蝕刻部份的金屬層34。因此，黏著層31藉由電路圖案層35之被蝕刻部份40而暴露出。
    藉此方式，由於黏著層31通常由透明材料的一接著劑所形成，穿越該黏著層的絕緣層30係暴露至電路圖案層35之被蝕刻部份40。由於形成絕緣層30的聚亞醯胺(polyimide)為棕色(brown)，所以電路圖案層35之被蝕刻部份40呈現棕色。
    從光學裝置37所射出的光藉由一透鏡9(未繪示)而被反射以藉此再次撞擊安裝有光學裝置的金屬圖案層35，其中該透鏡覆蓋光學裝置封裝件37的一上部分。再次撞擊電路圖案層35的光藉由電路圖案層35而被反射。再次撞擊電路圖案層35之被蝕刻部份的光並不被棕色絕緣層30所反射，而是被捕捉(trapped)。因此，將會有光學裝置封裝件的發光強度下降的問題。
    為防止從光學裝置37所射出的光被補獲，增加一印刷製程以藉此印刷一白色的抗焊劑(solder resist)在電路圖案層35的被蝕刻部份上，或者，使用減少一隔離部(isolated part)之圖案間隔(space)的方法。然而，此將會產生例如：製程成本增加和圖案設計上之限制的問題。
    所附圖式係用來進一步瞭解本發明，且係包含和構成為說明書的一部份。圖式係圖解本發明的示範實施例，與說明書一起被用來解釋本發明。
    本發明一考量面提供一種光學裝置封裝件及其製造方法，其增加整體照明度。
    根據本發明一考量面，提供一種光學裝置封裝件的製造方法，該方法包含：形成顯現預定或更多反射率的一黏著層在一絕緣層上；形成一金屬層在該黏著層上；藉由蝕刻該金屬層而形成一電路圖案層；以及安裝一光學裝置在該電路圖案層上。
    再者，根據本發明另一考量面，提供一種光學裝置封裝件，其包含一絕緣層；一黏著層形成在該絕緣層上且顯現預定或更多的反射率；一金屬層形成在該黏著層上且被圖案化；以及一光學裝置安裝該金屬層上，其中該黏著層係藉由該金屬層的一被蝕刻部份而暴露出。
    該黏著層係由一白色接著劑所形成。舉例而言，該白色接著劑可為白色聚對苯二甲酸乙二酯(PET)。
    該黏著層可由具有顏色(colors)的一接著劑所形成，該具有顏色的接著劑顯現該預定或更多的反射率。
    該黏著層可由包含一反射材料的另一接著劑所形成。
    該反射材料可包含一金屬材料。在此情況下，該接著劑可為透明。
    該絕緣層可由聚亞醯胺所製成。
    根據本發明，形成的黏著層顯現預定或更多的反射率，而非僅是一透明黏著層，藉此歸功於藉由電路圖案層被蝕刻部份而暴露出的黏著層，得以防止光被補獲(trapped)。因此，有助於光學裝置封裝件之發光強度的增加。
    根據本發明的示範實施例在後文中將完全地參照圖式進行說明，因此熟知此技藝者得以輕易完成。本發明可以不同的形式來具體化且不應被限定在所提出的示範實施例。為清楚解釋本發明，在圖式中，與解釋無關的部份將省略，而相同的元件符號將在說明書中代表相同的元件。
    在後文中，本發明所完成之詳細的技術內容將伴隨圖式進行詳細說明。
    圖3繪示根據本發明之一示範實施例之光學裝置封裝件的製造流程視圖。圖4繪示由圖3之製造流程所形成之光學裝置封裝件的示意圖。
    參閱圖3和圖4，一黏著層220係施加至一絕緣層210的一表面(S110)。此處，絕緣層210可為一聚亞醯胺膜(polyimide film)，但不限定於此。絕緣層210可由一陶瓷材料所製造以抵抗一熱衝擊(heat impact)。再者，絕緣層210可具有一膜(film)狀。在此情況下，該絕緣層可藉由使用捲軸式(roll-to-roll)製程來大量製造。
    在黏著層220被施加(apply)至絕緣層210之後，複數個導通孔230係形成在絕緣層210上(S120)。黏著層220可由一白色接著劑所形成。這裡，藉由穿越絕緣層210而形成的該些導通孔230包含安裝有一光學裝置270的一導通孔、用於電性連接每一層的一導通孔、用於容易擴散熱的一熱導通孔、以及作為對準(align)每一層之標準的一導通孔。
    接著，一金屬層240係層疊在黏著層220上。金屬層230可由銅(Cu)所組成。然後，在其透過數道化學處理活化(activated)之後的一表面，塗佈光阻，以及進行曝光和顯影製程。在顯影製程完成後，藉由一蝕刻製程形成一所需電路和藉由薄細化(thin)該光阻而形成一電路圖案層242(S140)。
    黏著層220係藉由電路圖案層242的一被蝕刻部份250而暴露出。黏著層220顯現預定或更多的反射率。也就是說，黏著層220顯示一相同或更多預定反射率的反射率。
    根據一示範實施例，黏著層220可由顯現50%或更多反射率之具有顏色(colors)的一接著劑所形成。白色顯現90%或更多的反射率。因此，黏著層220可由一白色接著劑所形成。這裡，對於該白色接著劑，可使用熟知此技藝者顯而易知的任何材料。舉例而言，該接著劑可包含白色聚對苯二甲酸乙二酯(PET)。
    或者是，黏著層220可由除了白色之外，具有高反射率之顏色的另一接著劑所形成，也就是，可顯現預定或更多反射率的顏色。舉例而言，黏著層220可由具有顏色的一接著劑所形成，該些顏色具有高亮度，例如：鮮黃(bright yellow)、鮮天空藍(bright sky-blue)、鮮粉紅(bright pink)和相似顏色。為達此，該接著劑可藉由添加所欲之顏色的染料(dye)至一透明接著劑而形成。當黏著層220藉由電路圖案層242而暴露出時，可提供一視覺上的美感。
    同時，該接著劑可包含樹脂。這裡，該樹脂可由包含環氧樹脂、丙烯酸酯樹脂(acrylic resin)、聚亞醯胺樹脂(polyimide resin)中的至少一材料所形成。特別是，可使用環氧樹脂、聚亞醯胺樹脂。然而，亦可使用熱固性聚亞醯胺樹脂。然而，這僅是一範例且本發明示範實施例的黏著層可由現已被發展及商業化或可根據未來科技發展而完成之具有接著劑特性的所有樹脂所形成。對於形成黏著層的這些材料，可添加不同的自然橡膠、耐燃材料例如：塑化劑(plasticizer)、硬化劑(hardening agent)、螢光化合物(phosphorus compound)以及各種其它添加劑以具有撓性。
    根據另一示範實施例，黏著層220可由包含反射材料的另一接著劑所形成。該反射材料可包含一金屬材料。熟知此技藝者使用的任何反射材料皆可被拿來使用。在此情況下，該接著劑可為一透明接著劑或一有顏色的接著劑。如果該接著劑為透明，一定數量的反射材料可被包含在該接著劑中足以使該黏著層顯現預定的反射率。
    結果，當光再次撞擊電路圖案層242之被蝕刻部份250時，該光可從黏著層220被反射。之後，電路圖案層242可被電鍍一金屬材料，舉例而言，銀(Ag)，因此光可從電路圖案層242被反射。
    接著，如圖4所繪示，光學裝置270安裝在金屬圖案層242上。然後，光學裝置270和電路圖案層242使用一導線而彼此電性連接。
    從光學裝置270所射出的光由於一反射燈具(reflection lamp)而再次撞擊電路圖案層242。再次撞擊電路圖案層242的光係被反射。再者，再次撞擊電路圖案層242被蝕刻部份250的光藉由透過該被蝕刻部份而暴露出的黏著層220而被反射。
    如上所述，黏著層220顯現預定或更多反射率。為達此，黏著層220可由具有顏色可顯現預定或更多反射率的黏著層所形成。在此情況下，該暴露出的接著劑層220具有白色或具有高亮度的顏色。因此，再次撞擊暴露出之接著劑層220的光藉由該暴露出的黏著層220而被反射，其乃依據顏色擁有的光學特性，也就是，光反射特性。
    或者是，黏著層220可由包含反射材料的接著劑所形成。在此情況下，光可藉由再次撞擊該暴露出之接著劑層220的反射材料而被反射。
    因此，相較於接著劑由習知透明接著劑所形成之光學裝置封裝件來說，根據本發明示範實施例的光學裝置封裝件可增強發光強度，也就是，增加光通量效率(luminous flux efficiency)。
    如上所述，在本發明的描述中以詳細描述本發明的示範實施例，所以，很明顯地，熟知此技藝者可想出將落入本發明之原理的精神或範疇內的修改和變化。因此，應理解上述說明係解釋本發明，且不應用來限制本發明所揭露的特定實施例。而對於所揭露的實施例和其它實施例的修改係應被包含在所附申請專利範圍和其均等範圍之範疇內。
    30‧‧‧絕緣層
    31‧‧‧黏著層
    34‧‧‧金屬層
    35‧‧‧電路圖案層
    37‧‧‧光學裝置
    40‧‧‧被蝕刻部份
    210‧‧‧絕緣層
    220‧‧‧黏著層
    230‧‧‧導通孔
    240‧‧‧金屬層
    242‧‧‧電路圖案層
    250‧‧‧被蝕刻部份
    270‧‧‧光學裝置
    S1~S4‧‧‧流程
    S110~S140‧‧‧流程
    圖1繪示根據一習知技藝之一光學裝置封裝件的剖視圖。
    圖2繪示根據習知技藝之光學裝置封裝件之製造流程的視圖。
    圖3繪示根據本發明之一示範實施例之一光學裝置封裝件的製造流程視圖。
    圖4繪示由圖3之製造流程所形成之光學裝置封裝件的示意圖。
    250‧‧‧被蝕刻部份
    270‧‧‧光學裝置
    权利要求:
    Claims (16)
    [1] 一種光學裝置封裝件的製造方法，包含：形成顯現預定或更多反射率的一黏著層在一絕緣層上；形成一金屬層在該黏著層上；藉由蝕刻該金屬層而形成一電路圖案層；以及安裝一光學裝置在該電路圖案層上。
    [2] 如申請專利範圍第1項所述之製造方法，其中該黏著層係由一白色接著劑所形成。
    [3] 如申請專利範圍第2項所述之製造方法，其中該白色接著劑係白色聚對苯二甲酸乙二酯(PET)。
    [4] 如申請專利範圍第1項所述之製造方法，其中該黏著層係由具有顏色(colors)的一接著劑所形成，該具有顏色的接著劑顯現該預定或更多的反射率。
    [5] 如申請專利範圍第1項所述之製造方法，其中該黏著層係由包含一反射材料的另一接著劑所形成。
    [6] 如申請專利範圍第5項所述之製造方法，其中該反射材料包含一金屬材料。
    [7] 如申請專利範圍第5項所述之製造方法，其中該另一接著劑係為透明。
    [8] 如申請專利範圍第1項所述之製造方法，其中該絕緣層係由聚亞醯胺所製成。
    [9] 一種光學裝置封裝件，包含：一絕緣層；一黏著層形成在該絕緣層上且顯現預定或更多的反射率；一金屬層形成在該黏著層上且被圖案化；以及一光學裝置安裝該金屬層上，其中該黏著層係藉由該金屬層的一被蝕刻部份而暴露出。
    [10] 如申請專利範圍第9項所述之光學裝置封裝件，其中該黏著層係由一白色接著劑所形成。
    [11] 如申請專利範圍第10項所述之光學裝置封裝件，其中該白色接著劑係白色聚對苯二甲酸乙二酯(PET)。
    [12] 如申請專利範圍第9項所述之光學裝置封裝件，其中該黏著層係由具有顏色(colors)的一接著劑所形成，該具有顏色的接著劑顯現該預定或更多的反射率。
    [13] 如申請專利範圍第9項所述之光學裝置封裝件，其中該黏著層係由包含一反射材料的另一接著劑所形成。
    [14] 如申請專利範圍第13項所述之光學裝置封裝件，其中該反射材料包含一金屬材料。
    [15] 如申請專利範圍第13項所述之光學裝置封裝件，其中該另一接著劑係為透明。
    [16] 如申請專利範圍第9項所述之光學裝置封裝件，其中該絕緣層係由聚亞醯胺所製成。
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